公司簡介
Sihui Fuji Electronic Technology Co., Ltd.
Focus on the production of long term high reliability PCB, from prototyping to mass production, high mix, small~medium~big volume, short lead time.
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公司成立
2009year
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注冊資本
14244+萬元
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占地面積
15萬m2
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建筑面積
7.8萬m2
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從業(yè)人數(shù)
2000+人
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產(chǎn)能（中國工廠）
21萬m2+
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產(chǎn)能（泰國工廠）
10萬m2+
應用領域
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工業(yè)控制
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車載電子
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通訊設施
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醫(yī)療器械
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AI/服務器
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電源控制
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其他
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工控設備PCB解決方案
隨著工業(yè)自動化、工業(yè)機器人和智能制造的持續(xù)發(fā)展，工控系統(tǒng)正加速向智能化、網(wǎng)絡化方向演進。嵌入式技術、工業(yè)以太網(wǎng)、多協(xié)議通信等技術的融合，為工業(yè)控制設備帶來了更高的性能要求。
四會富仕專注于2~100層高可靠性PCB制造，產(chǎn)品廣泛應用于PLC控制器、伺服系統(tǒng)、人機界面、工業(yè)電源模塊、檢測儀器等關鍵工控設備。公司嚴格執(zhí)行質(zhì)量控制體系，確保PCB在高溫、高濕、高干擾等復雜環(huán)境中長期穩(wěn)定運行，滿足客戶對工業(yè)產(chǎn)品高可靠性與一致性的要求。
我們致力于為客戶提供高質(zhì)量、高性價比的工控PCB解決方案，已成為眾多工業(yè)電子客戶的優(yōu)選合作伙伴。查看詳細立即詢問 -
車載設備PCB解決方案
隨著汽車智能化、電動化的發(fā)展，車載電子系統(tǒng)在整車中的比重不斷提升，對PCB的可靠性、耐久性及工藝一致性提出更高要求。
四會富仕專注于2~100層高可靠性PCB的制造，產(chǎn)品廣泛應用于電子控制單元（ECU）、車身控制模塊、智能座艙、車載通訊與娛樂系統(tǒng)等核心領域。公司具備厚銅板、HDI板、高頻高速板等多種車載PCB制造能力，并嚴格執(zhí)行IATF 16949質(zhì)量管理體系，全面保障產(chǎn)品在高溫、高濕、強震動等嚴苛環(huán)境下的穩(wěn)定表現(xiàn)。
憑借穩(wěn)定的品質(zhì)與專業(yè)的交付能力，四會富仕持續(xù)為客戶提供值得信賴的車載PCB解決方案，助力汽車電子系統(tǒng)的安全與性能升級。查看詳細立即詢問 -
通訊設備PCB解決方案
在5G、物聯(lián)網(wǎng)和高速互聯(lián)技術快速發(fā)展的推動下，通信設備對PCB在信號完整性、高頻性能及可靠性方面提出更嚴苛的要求。
四會富仕專注于2~100層高可靠性PCB制造，具備高速高頻板、HDI板、厚銅板等多種結構生產(chǎn)能力。產(chǎn)品廣泛應用于基站主控板、通信模塊、光通信設備、路由器與網(wǎng)絡交換設備等核心通信系統(tǒng)，滿足高速、大帶寬、低損耗的傳輸需求。
公司持續(xù)提升工藝能力與質(zhì)量管理水平，確保每一塊PCB都符合通信行業(yè)對性能、穩(wěn)定性與一致性的嚴格標準，助力客戶構建更穩(wěn)定、高效的通信網(wǎng)絡系統(tǒng)。查看詳細立即詢問 -
醫(yī)療設備PCB解決方案
隨著科技進步與健康需求的不斷提升，醫(yī)療電子設備日益智能化、精準化，對PCB的穩(wěn)定性、潔凈度及工藝精度提出更高要求。
四會富仕專注于2~100層高可靠性PCB的制造，產(chǎn)品廣泛應用于醫(yī)療影像系統(tǒng)、體外診斷設備、生命體征監(jiān)護儀、便攜式醫(yī)療終端等設備。公司嚴格遵循ISO 13485醫(yī)療器械質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品滿足醫(yī)療行業(yè)對高可靠性、高一致性及長期穩(wěn)定運行的嚴苛標準。
憑借專業(yè)制造能力與穩(wěn)定交付表現(xiàn)，四會富仕致力于為客戶提供安全、可靠的醫(yī)療PCB解決方案，助力醫(yī)療技術持續(xù)進步。查看詳細立即詢問 -
AI/服務器PCB解決方案
隨著大數(shù)據(jù)、云計算與 5G 技術興起，AI 服務器行業(yè)高速發(fā)展。四會富仕發(fā)揮技術優(yōu)勢，聚焦高多層電子電路研發(fā)制造，為 AI 服務器提供高品質(zhì) PCB 板。
通過優(yōu)化線路布局、保障信號完整性，四會富仕實現(xiàn)高速信號精準傳輸；采用先進工藝與優(yōu)質(zhì)材料，提升 PCB 散熱與機械性能，確保服務器穩(wěn)定運行；憑借高多層板制造能力，賦予 AI 服務器強擴展性。
四會富仕產(chǎn)品覆蓋 AI 服務器、通信等多領域，以可靠品質(zhì)和定制化服務，助力 AI 服務器性能升級，推動人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。查看詳細立即詢問 -
電源設備PCB解決方案
在工業(yè)電源及各類電源供應場景中，四會富仕的電源 PCB 發(fā)揮著關鍵作用。其產(chǎn)品最終廣泛應用于直流 - 直流轉(zhuǎn)換器以及高端設備與計算機的電力供給系統(tǒng)。
四會富仕在電源 PCB 制造技術上優(yōu)勢顯著，能夠提供厚銅（3 oz ~ 15 oz）的 PCB 產(chǎn)品，層數(shù)最高可達 20 層。這種技術實力可滿足工業(yè)電源等應用場景對大電流承載、高效散熱及復雜電路布局的需求。厚銅設計能夠降低線路電阻，提高電流傳輸效率，減少能源損耗，保障工業(yè)電源在大功率運行時的穩(wěn)定性。高多層數(shù)的設計則可以實現(xiàn)更復雜的電路功能，為各類高端設備與計算機的電力供給提供精準、可靠的電路連接，確保電力供應的穩(wěn)定性與可靠性，滿足設備對電力的高性能需求。查看詳細立即詢問
產(chǎn)品中心
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HDI板
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軟硬結合板
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厚銅&金屬基板
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柔性電路板
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高頻高速電路板
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HDI PCB（高密度互連板）
公司可生產(chǎn) 1~5階 HDI 板，支持任意層互聯(lián)結構，最高可達16層。最小激光孔徑0.075mm，深度范圍0.05mm~0.12mm，適用于高密度、小型化的產(chǎn)品設計需求。
采用激光鉆孔與疊構壓合工藝，確保盲埋孔連接穩(wěn)定，支持沉金、沉銀、OSP 等多種表面處理工藝，兼容高頻高速材料。
主要應用領域：
通訊設備（如5G模組、射頻天線）
工業(yè)控制系統(tǒng)（如PLC、工業(yè)計算機）
醫(yī)療電子（如監(jiān)護儀、影像診斷設備）
我們致力于為客戶提供高可靠性、高性能的HDI PCB解決方案，滿足通訊、工控與醫(yī)療領域的嚴苛需求。查看詳細 立即詢問 -
軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）
公司具備成熟的軟硬結合板制造能力，結構涵蓋6~20層，支持1~5階HDI、任意層互聯(lián)、非對稱結構、多FPC分區(qū)設計等多種組合形式，適應高密度、輕薄化、三維裝配等復雜設計需求。
典型產(chǎn)品包括：
6層任意階軟硬結合板
8層任意階或2階HDI軟硬結合板
8層+多張FPC組合設計（2~3張）
12層含EMI屏蔽膜與電金處理結構
20層5階HDI軟硬結合板
制造特點：
多階HDI與FPC段整合，可靠性高
支持電金、沉金、ENEPIG等表面處理
EMI屏蔽膜、補強、激光開窗等特殊工藝
軟區(qū)耐彎折性能優(yōu)，最小線寬/線距50μm
一體壓合，尺寸穩(wěn)定，適配精密裝配需求
應用方向：
廣泛應用于通訊模塊、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、攝像模組、可穿戴終端等對小型化與高可靠性有嚴格要求的領域。查看詳細立即詢問 -
厚銅板 / 金屬基PCB （Heavy Copper & Metal Core PCB）
公司具備厚銅及金屬基電路板的成熟制造能力，廣泛應用于大電流、高功率散熱場景，如電源模塊、新能源、汽車電子、工業(yè)控制等領域。
產(chǎn)品能力：
銅厚范圍：3oz~15oz（UL認證：2層最厚可達15oz，多層板至13oz）
板材結構：夾芯金屬基、襯底金屬基、純銅基、埋銅塊結構
特殊工藝：埋銅塊、打銅柱、厚銅局部加厚、開窗散熱設計等
材料支持：鋁基、銅基、不銹鋼、FR4混合壓合
工藝優(yōu)勢：
高可靠性的厚銅蝕刻與沉鍍工藝，導電性強、載流能力高
精確控制銅厚均勻性，確保大電流通路與發(fā)熱分布合理
金屬基板散熱快、熱膨脹系數(shù)低，適應惡劣工作環(huán)境
可選壓鑄鋁結構、V-CUT開槽設計，助力結構簡化與安裝便捷
典型應用：
工業(yè)電源、電機控制器、大功率LED驅(qū)動
新能源汽車BMS/充電模塊
醫(yī)療高功率激光控制板
通訊射頻功放模塊、基站供電系統(tǒng)
我們可根據(jù)客戶需求定制銅厚設計、熱分布仿真、結構建議等一體化方案，助力客戶產(chǎn)品實現(xiàn)高可靠性與長壽命運行。查看詳細立即詢問 -
柔性電路板（FPC）
公司可生產(chǎn) 1~2層柔性電路板，廣泛應用于空間受限、動態(tài)彎折、高可靠性要求的電子產(chǎn)品中，適用于通訊、消費電子、醫(yī)療設備、工業(yè)控制等多個領域。
核心能力：
層數(shù)：1~2層，可定制單雙面設計
材料：采用高可靠性PI（聚酰亞胺）基材，優(yōu)異的柔韌性與耐熱性
厚度范圍：覆蓋厚度 0.05mm~0.3mm，輕薄設計適配高密度組裝
最小線寬/線距：50μm~50μm，適用于高精度布線
加工工藝：支持激光開窗、阻焊蓋膜、鋼片/PI補強、背膠貼附等
表面處理：沉金、沉銀、OSP、碳油、鎳鈀金（ENEPIG）
結構特性與優(yōu)勢：
可彎折、可折疊，適用于動態(tài)或重復運動場景
節(jié)省空間、降低連接點，提高系統(tǒng)可靠性
適用于模組化結構設計，與硬板配合實現(xiàn)多維立體布線
支持FPC + SMT貼裝一體化加工，提高生產(chǎn)效率
應用方向： 可穿戴設備（智能手表、健康貼片）
攝像頭模組、天線軟板、顯示屏連接排線
醫(yī)療探頭、一次性檢測模組
通訊模組、無人機/機器人動態(tài)連接部件
我們可根據(jù)客戶產(chǎn)品形狀和電性要求，定制柔性排布方案，支持小批量多樣化快速打樣到量產(chǎn)轉(zhuǎn)換。查看詳細立即詢問 -
高頻高速電路板（High Frequency / High Speed PCB）
公司具備高頻高速PCB制造經(jīng)驗，廣泛應用于射頻通信、5G基站、雷達系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、高速互連模塊等對信號完整性要求極高的領域。
制造能力亮點：
支持頻率：1GHz~40GHz 高頻信號應用
材料體系：熟練加工 Rogers、Taconic、Panasonic Megtron 6、ISEQ、TUC、臺耀等高速/高頻材料，并支持混壓結構（如FR4+高頻材料）
層數(shù)能力：二層至**多層（最多支持100層）**高頻結構，支持HDI設計
阻抗控制：±5%公差內(nèi)精密阻抗控制
表面處理：沉金、ENEPIG、OSP、沉銀，滿足高速傳輸需求
加工能力：最小線寬/線距可達 50μm/50μm，微帶線、帶狀線等高速布線結構加工成熟
工藝特點與優(yōu)勢：
精密疊層設計，確保信號路徑短、串擾低
加工過程嚴格控制板厚、介電常數(shù)與材料膨脹系數(shù)匹配
內(nèi)層光學對準系統(tǒng)，提升高多層結構對位精度
可實現(xiàn)混壓結構（高頻+FR4）成本與性能平衡
支持高速差分對、低損耗板材測試與堆疊仿真服務
典型應用領域：
5G通訊設備 / 射頻前端模組 / 微波天線陣列
高速網(wǎng)絡設備（如交換機、路由器、服務器）
雷達系統(tǒng) / 航空航天 / 自動駕駛毫米波雷達
醫(yī)療成像 / 高頻傳感系統(tǒng) / 工控以太網(wǎng)通信模塊
我們可協(xié)助客戶完成高速信號布線設計、阻抗計算、材料選型及堆疊優(yōu)化，確保項目在性能、成本和交期之間取得最佳平衡。查看詳細立即詢問
企業(yè)文化
設備展示
我們在工控、車載、交通、通信、醫(yī)療等領域為客戶提供服務，可讓客戶安心，值得客戶信賴。
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激光鉆孔機
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垂直連續(xù)電鍍生產(chǎn)線
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內(nèi)層濕膜涂布線
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實驗室
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字符噴印機
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阻焊曝光機
新聞和信息
01-09-2022
How to control production data fraud through MES system?
In recent years, we have experienced waves of harassment from milk powder, eggs and gutter oil. In recent days, we have been screened by an incident of pharmaceutical manufacturing. Besides complaining and indignation, we should......
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